2024年美国出口管制年度回顾与展望2025-02-06

近年来，出口管制已成为美国政府推行其外交政策的重要工具。2024年，美国对华出口管制力度有增无减，对半导体行业的限制不断升级。同时，美国继续以出口管制作为对俄罗斯施压的手段，并以此为由将包括中国企业在内的大量第三国企业加入“实体清单”。本文从规则变化、国别政策、物项清单、行业重点、限制性名单、执法活动、司法案例、国会推动等八个方面对2024年美国出口管制动态进行梳理，在此基础上展望2025年趋势，并提出几点应对建议。

目录

一、规则变化

（一）加严对华半导体出口管制

（二）扩大对半导体制造、量子计算、增材制造相关物项的出口管制

（三）加严涉SDN交易的出口管制

（四）有关军事最终用途/用户、外国安全最终用户的拟议修订

（五）其他主要修订

二、国别政策

（一）对中国的出口管制措施

（二）对俄罗斯、白俄罗斯的出口管制措施

（三）对伊朗的出口管制措施

（四）对尼加拉瓜的出口管制措施

（五）对巴基斯坦的出口管制措施

（六）对盟友、合作国家放宽出口管制

三、物项清单

四、行业重点

五、出口管制限制性名单

（一）实体清单

（二）拒绝人士清单

（三）未经核实清单

（四）军事最终用户清单

六、执法活动

（一）执法政策

（二）执法案例

七、司法案例

八、国会推动

九、展望和建议

一、规则变化

2024年，美国商务部产业安全局（BIS）共发布63则规则/拟议规则，对《出口管理条例》（EAR）进行修订。其中，针对中国、俄罗斯、伊朗等特定国家的管制措施更新请见第二节“国别政策”，本节对其他重要规则修订进行梳理和介绍。

（一）加严对华半导体出口管制

近年来，美国商务部持续加强对中国的半导体出口管制。BIS于2022年10月7日出台了针对中国的先进计算芯片和半导体制造物项出口管制规则（“22年10月半导体规则”），并于2023年10月17日发布两项新规（“23年10月AC/S IFR”和“23年10月SME IFR”），进一步扩充管制措施。2024年，BIS于3月和12月就对华半导体出口管制规则作出两轮大规模修订，主要内容介绍如下。

2024年3月，BIS发布临时最终规则（“24年3月半导体规则”），对2023年10月的两项规则进行澄清和细化，主要内容包括：

将NAC许可例外拆分为经通知的先进计算（NAC）许可例外与先进计算授权（ACA）许可例外，前者适用于向中国等D:5组国家/地区及相关实体的出口和再出口，出口商需履行较为严格的事前报告程序；后者适用于向D:1、D:4组国家/地区及相关实体的出口和再出口以及中国等D:5组国家/地区的境内转移，不设事前报告程序。

加严对“美国人士”活动的限制。根据修订后的规则，“美国人士”未经许可不得向中国等D:5组国家/地区就达到3B001.j技术标准的EUV掩膜（无论该物项是否受EAR管辖）提供运输、传输等支持。此外，本次修订进一步明确了“美国人士”受限活动的许可审查标准。

BIS在EAR第744.23(a)(4)节新增第(ii)段，以明确本项最终用途管制既涵盖为在中国等D:5组国家/地区内的开发、生产进行的直接出口，也涵盖对上述用途的间接出口。

对ECCN进行修订，新增4A090.b，在3A001项下新增4个z段落，并对3D001、3E001、4E001、5D002、5D992、5E992、5E002、3B001、3B991等进行修订或更正。

2024年12月，BIS发布临时最终规则（“24年12月半导体规则”），主要内容包括：

在实体清单中新增“脚注5”，用于标记与“先进节点集成电路”生产有关的实体。

新增两项外国直接产品（FDP）规则：（1）半导体制造设备（SME）FDP规则：向中国或D:5组其他国家/地区出口特定在美国境外制造的半导体制造设备及其相关物项需申请许可证；（2）实体清单脚注5 FDP规则：向实体清单脚注5实体出口特定物项需申请许可证。

修订微量比例规则，对含有美国原产集成电路且运往中国等D:5组国家/地区或者发往脚注5实体的某些其他半导体制造设备，不设最低占比豁免（即只要含有任何比例的美国成分，就受EAR管辖）。

新增3A090.c，将某些高带宽存储器（HBM）纳入管控，同时设立一项HBM许可例外。

新增3B993、3B994、3D992、3D993、3E992、3E993、3D994和3E994；修订3B001、3B002、3B991、3B992和3D002，主要涉及离子掺杂设备、高纵横比蚀刻设备、原子层沉积设备、光刻设备、单晶圆清洗设备及相关软件和技术。

澄清对软件密钥的出口管制，即软件密钥受到与相应软件或硬件同等的管制。

为了帮助企业识别与半导体设备出口有关的风险，新增8项风险信号（red flags）提示。

此外，2025年1月，拜登政府在其任期即将结束前发布两项对华半导体出口管制规则。2025年1月13日题为“人工智能扩散框架”的临时最终规则对3A090.a、4A090.a等ECCN下的产品设立全球许可证要求，然后针对三类国家/地区分别实行不同的许可政策：对盟友国家/地区适用“人工智能授权许可例外”（AIA），只要满足AIA许可例外的条件都不用申请许可，且该目的地内的数据中心可以申请成为“全球经验证最终用户”（UVEU）；对中国等D:5组国家/地区均需申请许可，且实施推定拒绝的审查政策；对其余国家/地区则实行“先进计算制造许可例外”（ACM）、“低处理性能许可例外”（LPP）、“国别经验证最终用户”（NVEU）及国别总量控制等多种手段进行管制。1月16日题为“对先进计算集成电路的额外尽职调查”的临时最终规则，要求芯片代工厂商和外包封测厂商将采用“16/14纳米节点”或以下节点生产或者采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路都推定为3A090.a物项，除非该推定可以由3A090.a注释1规定的三种方式（经批准芯片设计公司或经授权芯片设计公司就芯片性能出具证明，自己负责最终封装的芯片代工厂商就最终封装芯片的晶体管数量等出具证明，经批准外包封测厂商就最终封装芯片的晶体管数量等出具证明）之一推翻；还修订了AIA和ACM两项许可例外的适用范围；并对“24年12月规则”进行修订，扩大脚注5实体清单FDP规则和相关微量比例规则的最终用户范围等。

（二）扩大对半导体制造、量子计算、增材制造相关物项的出口管制

2024年9月，BIS对EAR进行修订以加强半导体制造（此处有关半导体领域的管制措施并非专门针对中国实施）、量子技术、增材制造等领域的出口管制，主要措施包括：

增设半导体制造领域的3个ECCN（3B903、3D907、3E905）、增材制造领域的4个ECCN（2B910、2D910、2E903、2E910）以及量子计算领域的11个ECCN（3A901、3A904、3B904、3C907、3C908、3C909、3D901、3E901、4A906、4D906和4E906）。以上ECCN均适用新增的管制原因“全球范围NS”和“全球范围RS”以及IEC许可例外。此外，BIS修订了上述领域的9个ECCN（2E003、3A001、3B001、3C001、3D001、3D002、3E001、4D001和4E001）以扩大管制物项的范围或对规则进行澄清。

新增“全球范围NS”和“全球范围RS”许可证要求，适用该等许可要求的物项向全球任何国家/地区出口或再出口均需申请许可。同时，为降低本次修订对美国科技行业的不利影响，BIS在上述许可要求中增加了3类例外情形，另设置了有关栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）和量子计算的通用许可，以豁免特定视同出口活动。

为加强与盟友国家合作，BIS新增IEC许可例外，向已经采取与美国同等程度的出口管制政策的国家，出口因“全球范围NS”或“全球范围RS”管制的物项无需申请许可证。

（三）加严涉SDN交易的出口管制

2024年3月，BIS修订EAR第744.8节，升级对SDN的出口管制。根据修订后的规则，当具有下列任一标识的SDN是交易的买方、中间收货人、最终收货人或最终用户时，出口、再出口或转让（境内）所有EAR管辖物项均需申请出口许可证：[BELARUS-EO14038]、[BELARUS]、[RUSSIA-EO14024]、[UKRAINE-EO13660]、[UKRAINE-EO13661]、[UKRAINE-EO13662]、[UKRAINE-EO13685]、[FTO]、[SDGT]、[NPWMD]、[ILLICIT DRUGS-EO14059]、[SDNT]、[SDNTK]（上述标识涉及俄罗斯、白俄罗斯、大规模杀伤性武器、恐怖主义、贩毒、跨国犯罪制裁项目）。

（四）有关军事最终用途/用户、外国安全最终用户的拟议修订

BIS于2024年7月发布两项拟议规则，意图对EAR现行的“军事最终用户”和“军事-情报最终用户”规则进行拆分、整合和扩展，调整为：（1）涵盖狭义军事实体的“军事最终用户”，就受EAR管辖的所有物项均设定许可证要求，（2）涵盖向军事最终用户/用途提供支持的主体的“军事支持最终用户”，就受EAR管辖且被列入《商务管制清单》（CCL）的所有物项设定许可证要求，（3）涵盖军方和政府情报实体的“情报最终用户”，就受EAR管辖的所有物项均设定许可证要求。BIS还拟新增涵盖警察和安全部门的“外国安全最终用户”，就受EAR管辖且被列入CCL的所有物项设定许可证要求。截至目前，上述拟议规则尚未生效，不排除BIS未来进一步修订该等拟议规则的可能性。

（五）其他主要修订

2024年期间，EAR规则的主要修订还包括：

2024年2月，对EAR第744.9节有关特定相机的出口管制规定进行行文结构调整，并新增与相机有关的ECCN。

2024年3月，修订EAR第770.2节，明确美国政府使用的某些集成电路在特定情况下不被归入“抗辐射加固集成电路”，并对数个ECCN编码作出澄清性修订。

2024年4月，加严对枪支及相关物项的出口管制，包括（1）新增和修订关于半自动枪支的ECCN；（2）限缩许可例外的适用范围；（3）更新管制原因为RS和CC物项的许可审查政策，对特定高风险交易采取推定拒绝的政策等。

2024年7月，修订“标准相关活动”有关条款，明确为“标准相关活动”出示的EAR99软件和技术，或者仅因反恐（AT）原因受管制的、或特定加密功能相关的软件和技术不受EAR管辖。

2024年9月，扩大“经验证最终用户”（VEU）授权范围，符合条件的数据中心可通过验证取得豁免资格。

二、国别政策

2024年美国进一步加严对中国、俄罗斯/白俄罗斯、伊朗的出口管制，并加强对尼加拉瓜和巴基斯坦的管制，同时放松对其盟友和合作国的部分限制。

（一）对中国的出口管制措施

2024年，美国继续将中国半导体产业作为打击重点，扩大对中国出口先进计算芯片、半导体制造设备等物项的管控。此外，美国频繁利用“实体清单”等出口管制限制性名单，基于涉军、涉俄、涉伊朗等事由对部分中国企业实施定向打击。2024年针对中国的出口管制措施主要包括：

 

根据美国商务部于2024年7月发布的对华出口许可证审查报告，BIS于2018-2023年共审查3934份对华出口许可证申请，其中获批的2641份许可总价值约为3350亿美元，1293份被拒绝、撤销或退回的许可总价值约为5450亿美元。其中，向“实体清单”主体出口的许可证申请约占申请总量的28%，涉实体清单的申请中约33%被拒绝、撤销或退回。

（二）对俄罗斯、白俄罗斯的出口管制措施

2024年，俄乌冲突陷入胶着，美国继续以出口管制、经济制裁为手段施压俄罗斯并打击白俄罗斯、伊朗等对俄提供支持的国家。目前，美国对俄罗斯和白俄罗斯采取基本一致的出口管制政策，2024年新增措施主要包括：

 

据美国商务部官员介绍，自俄乌冲突开始至2023年结束，美国商务部出口管制执法办公室（OEE）共扣留559批运往俄罗斯的货物，价值超过2.84亿美元。截至2024年12月，美国发布了近50项涉俄出口管制规则，对《商务管制清单》（CCL）上的所有物项及约2500项低级别（EAR99）物项实施管制，并将1000多家俄罗斯实体及其供应商组织列入实体清单。

（三）对伊朗的出口管制措施

2024年，美国数次修订EAR加强对伊朗的出口管制以打击伊朗向俄罗斯提供支持的能力，相关措施主要包括：

 

（四）对尼加拉瓜的出口管制措施

2024年3月，BIS基于对尼加拉瓜国内人权形势的担忧以及对该国政府与俄罗斯合作的顾虑，决定加严对尼加拉瓜的出口管制，主要措施包括：

 

（五）对巴基斯坦的出口管制措施

2024年11月，BIS对向巴基斯坦出口ECCN 1B999、2A992、2B999（2B999.h.2除外）、3A992、3A999和6A996物项增加许可要求，以加强出口前审查，降低该等物项向受限主体（例如被加入“实体清单”的巴基斯坦主体）转运的风险。

（六）对盟友、合作国家放宽出口管制

在加严对中国、俄罗斯、伊朗等国出口管制的同时，美国进一步放宽对其盟友国家的限制，相关措施主要包括：

2024年4月，BIS修订EAR，放宽对英国和澳大利亚管制，取消下列物项的许可要求：（1）管制原因为国家安全（NS1）、区域稳定（RS1）和导弹技术（MT1）物项；（2）ECCN 0A919物项、9E003部分物项；（3）特定相机及相关物项。

2024年10月，BIS修订EAR，取消特定航天器及相关物品出口至澳大利亚、加拿大和英国的许可要求。

2024年10月，扩大A:5、A:6组国家/地区（基本为美国盟友）驻俄罗斯、白俄罗斯使领馆可享受的许可例外，以减轻其申请许可证的负担。

三、物项清单

除第一节介绍的半导体、量子技术、增材制造规则涉及的物项之外，2024年BIS对CCL主要有以下修订：

新增ECCN 6A293对特定相机实施出口管制。

修订ECCN 4A001、4A101、5A001、6A203和6A999，明确在该等物项中集成“抗辐射加固集成电路”不会导致该等物项自身必然具有抗辐射加固属性。

根据澳大利亚集团（AG）成员国会议决议，修订与化学品有关的ECCN 2B351、1C350、1C351、2B352等。

新增半自动枪支有关的ECCN 0A506、0A507、0A508、0A509，修订ECCN 0A502。

修订ECCN 9A515、9A004，降低非敏感航天器物项的出口许可要求。

四、行业重点

半导体、人工智能、量子计算、增材制造、军工等是美国近年来实施出口管制的重点行业。2024年12月，美国商务部负责出口执法事务的助理部长Matthew S. Axelrod在行业会议上表示，美国出口管制执法的重点之一是量子计算、先进半导体和高超音速等关键技术不被俄罗斯、中国、伊朗等对手国家非法获取和使用。2024年，美国针对上述重点行业主要采取了以下出口管制措施。

在半导体领域，自“22年10月半导体规则”“23年10月AC/S IFR”和“23年10月SME IFR”之后，BIS于2024年3月和12月、2025年1月频繁就涉华半导体规则作出修订，从微量比例规则、FDP规则、CCL物项、最终用途/用户限制、“美国人士”活动限制等多个维度扩大对华出口受限的先进计算芯片、半导体制造设备范围。2024年期间，约132个中国实体因参与中国（军用）半导体行业建设被加入实体清单，其中包括9个与“先进节点集成电路”生产有关的“脚注5”实体。

除针对中国不断升级半导体出口管制外，BIS也在整体上加严对集成电路制造使用的电子显微镜（SEM）设备、“栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构”技术的出口管制。

在量子计算和增材制造领域，BIS新增多个ECCN编码，对量子计算机及其所需原材料、3D打印设备和技术进行管控（详见第一（二）节）。

在军工领域，BIS以“对俄罗斯军事和/或国防工业基地有重大贡献”为由将约199个俄罗斯、中国和其他第三国实体加入实体清单并添加“脚注3”标识，以“支持中国军事现代化”或向伊朗、缅甸等国军方提供支持为由将约179个实体加入实体清单。此外，美国商务部官员多次在讲话中强调防止中国军方获取美国先进技术的重要性。

五、出口管制限制性名单

美国出口管制领域的4份限制性名单在2024年期间的主要更新情况如下：

（一）实体清单

2024年，BIS总计向“实体清单”新增506个实体和地址，以位于中国和俄罗斯的实体/地址为主。BIS在2024年分11批将位于中国的248个实体和15个地址加入“实体清单”，其中47个实体被添加脚注3标识（即作为俄罗斯/白俄罗斯军事最终用户适用更严格的管制措施），9个实体被添加脚注5标识。被加单的中国实体涉及半导体、量子计算、信息软件、精密仪器、航空航天、物流商贸、安防等多个行业，加单理由包括涉军、涉俄、涉伊朗、参与先进半导体研发生产、促成“侵犯人权”活动等。例如，2024年12月2日，BIS以参与“先进节点集成电路”和/或半导体制造物项的开发和生产，和/或支持中国政府的军民融合发展战略为由，将140个中国企业或中资境外实体加入实体清单，其中包括我国半导体装备制造、设计软件领域的诸多知名企业（多家是同一集团内十多个主体同时被列入清单）。2024年BIS移除1家中国实体，公开信息显示该实体此前已注销。

截至2024年12月31日，“实体清单”中约有1035个位于中国的实体和个人。

（二）拒绝人士清单

2024年，BIS总计向“拒绝人士清单”新增约104个实体和个人，另延长若干拒绝令的期限。2024年新增人士中没有地址位于中国的人士，但仍有若干开展涉华业务的个人和实体，包括1家未经许可对华出口步枪瞄准镜的美国运输公司，1名未经许可对华出口单片微波集成电路（MMIC）的自然人，以及3名向中国炼油厂出售受制裁的伊朗石油/原油的自然人等。

截至2024年12月31日，“拒绝人士清单”中共有13个地址位于中国的主体。

（三）未经核实清单

2024年，BIS分别于7月将8个位于中国内地及香港地区的实体、于10月将3个位于中国内地的实体加入“未经核实清单”。上述加单实体主要涉及科技、电子、医疗等领域。2024年7月和10月，BIS先后将共计7个中国内地及香港地区实体移出“未经核实清单”，其中6家于2023年被加单，1家于2024年被加单。

截至2024年12月31日，“未经核实清单”中共有110个位于中国的实体。目前，BIS尚未以“60天”期限为由将中国实体列入“未经核实清单”或从“未经核实清单”移至“实体清单”。

（四）军事最终用户清单

2024年，BIS没有对“军事最终用户清单”作出修订，截至2024年12月31日，“军事最终用户清单”中共有70个中国实体。

六、执法活动

BIS的执法活动包括行政处罚、加入限制性名单、开展最终用途核查以及配合司法部提出刑事起诉等。本节主要总结与行政处罚有关的执法活动，关于限制性名单的情况请见上文第五节，关于刑事起诉的情况请见下文第七节。

（一）执法政策

自2022年以来，BIS发布了一系列政策备忘录，旨在增强其行政执法程序，并鼓励企业、学校和个人对违规行为提交自愿披露。2024年1月，美国商务部负责出口执法事务的助理部长Matthew S. Axelrod签发备忘录，就进一步完善自愿披露制度提出4项改进措施，包括：鼓励公司通过电子邮件提交自愿披露材料；允许披露人在提交完整披露前先提交简化版事实陈述；允许披露人合并提交轻微违规行为；允许披露人申请处置违规物项的特别许可。2024年9月，BIS对EAR进行修订，将这些政策备忘录的内容正式纳入EAR。同时，BIS对处罚指南进行了修订，总体上增强了执法部门裁量的灵活性。

2024年3月，美国商务部与财政部和司法部联合发布《外国人士遵守美国制裁和出口管制的法律义务》，强调美国出口管制法规适用于受EAR管辖的物项（无论其位于世界何处）以及就这些物项进行交易的所有外国人士：物项走到哪里，美国出口管制法律法规就适用到哪里（the law follows the goods）；任何与发运管制物项相关的人士都必须遵守美国出口管制法。、

（二）执法案例

2024年，BIS官网共公布了60起针对出口违规行为的执法案件，较前三年数量有所下降。相关案件主要涉及违规向俄罗斯出口管制物项，涉华、涉伊朗的案件也相对较多。这可能与美国商务部联合司法部、联邦调查局成立颠覆性技术打击工作组（Disruptive Technology Strike Force）并以俄罗斯、中国和伊朗相关活动作为调查重点有关。

我们挑选了2起涉华案件以及1起涉俄典型案例予以简要介绍：

2024年8月，BIS与总部位于瑞士的跨国传感器制造商在美国和香港地区的商业实体（以下称“T公司”）达成和解协议，T公司就其对EAR的79项违反行为认缴580万美元罚款。根据BIS公告，2015年12月至2019年10月期间，T公司在未获得BIS许可证的情况下，通过其位于中国的业务部门和分销商，将价值总计174万美元的美国原产物项出口至被列入“实体清单”的5个中国实体和/或受最终用途管制的无人机用途。该等产品均为EAR99物项，主要包括电线、印刷电路板连接器、压力扫描仪、温度扫描仪等。向中国出口EAR99物项通常不需要申请许可证，但向“实体清单”主体出口或者向EAR第744.3节限制的无人机等特殊用途出口需取得许可。T公司经内部调查发现了上述违规行为，并主动向BIS披露、积极配合调查，因此在罚款上限为2883万美元的情况下，以580万美元达成和解协议。该案对其他企业的出口管制合规工作有重要启示，详见我们撰写的《美国商务部处罚T公司出口违规案简析》一文。

2024年11月，BIS与美国半导体行业的G公司达成和解协议，G公司就其对EAR的74项违反行为认缴50万美元罚款。根据BIS公布的信息，G公司自2019年起为位于中国的客户甲代工硅片和芯片，根据客户甲的要求，G公司将其代工的硅片和芯片发送到作为外包封测服务商中国公司乙。2020年12月，公司乙被加入“实体清单”，然而，由于G公司内部合规系统数据录入的错误，客户甲被录入为收货人，使得G公司未能对客户乙进行名单筛查。案涉硅片的ECCN为5A991.g或者EAR99，出口到中国一般不需要许可证，但向“实体清单”主体出口需要许可证。在发现上述违规行为后，G公司向BIS提交了自愿披露。由于其积极配合调查、采取整改措施，BIS大幅减少了罚款额，仅处以50万美元罚款。本案对于半导体行业的设计企业、制造企业、封测企业等各方以及其他行业的企业具有重要参考价值。

2024年12月，BIS与著名材料制造商I公司达成和解协议，I公司就其违规行为认缴18万美元的罚款。此次处罚原因是I公司非法向俄罗斯出口电子制造用焊接材料，该等材料被归类为EAR99（通常不需要出口许可证），但在对俄出口管制规则下，向俄罗斯出口符合特定描述或落入特定海关税则号（HTS code）的物项需要取得许可，而I公司出口的物项属于EAR第746部分附录5所列税则号，因此根据EAR第746.10(a)(1)节（现已并入第746.8节）的规定，未经许可不得向俄罗斯出口。I公司积极配合调查、采取整改措施，从而大幅减少了罚款。

七、司法案例

除商务部的行政执法外，美国司法部负责对出口管制违法行为提出刑事起诉，由美国法院定罪量刑。2024年，美国司法部公布数十起涉及出口管制的违法案件，当事方除美国个人和实体外，还包括来自中国、以色列、英国、伊朗、拉脱维亚、俄罗斯、白俄罗斯、委内瑞拉等国家的主体，违法活动涉及的物项包括电子元器件、工业微波系统（IMS）、反无人机系统、航电设备、飞机及飞机零部件、光谱仪、半导体、油气生产设备等多个领域的产品和技术。涉华典型案例举例如下：

2024年10月，中国公民陈某就其违反《国际紧急经济权力法》（IEEPA）和《出口管理条例》（EAR）进行非法出口的指控认罪。美国司法部公布的信息显示，陈某利用一家中国江苏公司作为中介，掩盖最终用户是被加入“实体清单”的某成都公司的事实，在未经许可的情况下与同案共同被告一起将受EAR管辖的晶圆切割机运往中国，并出售给该成都公司。陈某的量刑听证会定于2025年1月28日举行。根据IEEPA，陈某最高可面临20年监禁和100万美元罚款。

2024年11月，美国一家货运公司创始人S在法庭上承认其参与共谋违反美国出口管制法，向被美国列入实体清单的中国公司运送了美国原产货物。S经营的货运公司在明知某中国货代公司被加入“实体清单”之后仍继续与其合作，出口超过1000件商品。此前，BIS官员曾专门到访S的货运公司，提示其不得与上述货代公司合作。美国司法部称，S的行为构成共谋违反《出口管制改革法》，最高可被判处五年监禁。

此外，2024年6月，某中国企业的美国子公司因物项申报错误与美国司法部达成和解协议，接受高达1450万美元的罚款。该公司向墨西哥出口超低硫柴油时，在自动出口系统（Automated Export System，AES）中错误地将其归类为矿物油混合物。

八、国会推动

近年来，美国国会议员频繁地通过提出法案、致函等方式要求美国行政当局加强对华出口管制和经济制裁措施。我们对出口管制相关情况简要梳理如下：

部分国会议员和国会委员会通过公开信等方式点名中国企业（主要涉及互联网、激光雷达等领域的几家公司），要求将其加入实体清单。

2024年4月，美国参议院议员提出《出口管制执法强化法案》，要求加强对半导体、人工智能和量子技术领域的管控，重点关注中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜。

2024年5月，美国众议院数名议员提出《增强关键境外出口限制的国家框架法案》，要求加强对人工智能模型的出口管制。

2024年9月，美国共和党参议员卢比奥（现任美国国务卿）致函美国商务部长，要求加强对华半导体出口管制。

2024年9月，美国众议院通过《远程访问安全法案》，要求美国商务部对外国人远程访问受EAR管辖的、CCL上的物项实施管控，其将“远程访问”与“出口”、“再出口”和“境内转移”并列，使其成为需要进行出口管制的一类新的活动。

2024年9月，美国众议院通过《通过提高出口管制透明度以维持美国优势的法案》，要求美国国务卿定期向国会提交一份关于向涵盖实体（指被列入实体清单或军事最终用户清单的实体）出口、再出口、释放和转让（境内）受管制物项的许可申请、执法行动以及其他授权请求的报告。

2024年10月，美国众议院议员致信美国商务部长敦促限制向中国出口先进光子半导体，包括对中国企业开展调查以及将光子半导体相关技术列入管制清单。

九、展望和建议

2025年1月20日，特朗普政府开启第二任期。虽然新一届政府的出口管制具体政策尚不明朗，但特朗普已将对华经贸关系作为其“美国优先贸易政策”的重点，并指示国务卿和商务部长审查美国出口管制体系，就如何保持和加强美国的技术优势提出建议，包括识别和消除现有出口管制体系的漏洞（尤其是在向战略竞争对手转移战略物资、软件、服务和技术方面），改进执法政策、做法以及激励外国遵守的执法机制，包括采取适当的贸易和国家安全措施。再考虑到特朗普第一任期内将出口管制工具化，特别是滥用“实体清单”打压中国科技企业，以及对华强硬派霍华德·卢特尼克出任新内阁的商务部长，中国企业很可能将面临更大的出口管制压力。具体来说，半导体、人工智能、量子计算、增材制造等新兴和基础技术行业仍将受到严格管控，军事最终用户相关新规则可能在2025年出台，云服务出口可能受到更严管控，不断有企业被加入实体清单等限制性名单等。对于当前出口管制的另一重点国别俄罗斯而言，未来相关政策很可能取决于俄乌冲突的发展态势。不排除美国政府短期内加大对俄出口管制力度，配合经济制裁措施对俄施压，促成停火谈判。

在此背景下，相关企业应投入充足资源，综合采取多种手段防控美国出口管制风险。从事半导体设计、制造及其上游装备制造、设计软件和下游人工智能等业务的企业、开展涉俄业务的企业、涉及“军民融合”的企业尤其应当将出口管制作为企业合规的重中之重。

第一，密切关注特朗普政府的出口管制立法、执法动态，尽早做好应对法律风险和商业风险的准备。

第二，完善以风险为导向的出口管制合规体系，在研发、设计、采购、生产、销售、物流、售后服务等全流程贯彻执行，加强合规培训，并定期开展合规检查和审计。

第三，加强对涉俄业务活动、涉及“实体清单”等限制性名单主体的业务活动的合规尽调和评审。

第四，高科技领域投资并购应当就目标公司的出口管制合规情况及管控风险开展专项尽调，作为投资决策、交易结构设计和交易条款谈判的重要考虑因素。

第五，制定出口管制风险事件（如被调查、被加入限制性名单、员工被抓捕等）应对预案，加强风险预警监测，在可行范围内隔离风险业务，防患于未然。

第六，被加入实体清单等限制性名单的企业应当在专业律师的协助下，加强与供应商和客户的有效沟通，做好集团内上单主体与非上单主体的隔离，必要时剥离相关业务，并在评估可行性后采取申请许可证、申请从清单移除以及在美国法院起诉等行动。

第七，更加重视自主创新，推进供应链本土化、多元化，减少对美国产品和技术的依赖。

来源：出口管制和制裁